Đế đồng có độ dẫn điện cao-/Đế W–Cu để làm mát chip bán dẫn
Các tính năng chính
- Độ dẫn nhiệt cao:Nhanh chóng loại bỏ nhiệt từ IC và chip.
- Độ cong vênh thấp và độ phẳng ổn định:Hỗ trợ liên kết khuôn đáng tin cậy.
- PM/MIM Gần{0}}Hình dạng thực:Cho phép thu nhỏ, hình học phức tạp với gia công tối thiểu.
- Kết hợp CTE:Ngăn ngừa căng thẳng nhiệt trên các thiết bị nhạy cảm.
- Sức mạnh cơ học:Chịu được chu kỳ điện lặp đi lặp lại và sốc nhiệt.
- Khả năng tương thích bề mặt:Thích hợp cho mạ điện, hàn và liên kết dây.
- PM so với Gia công:Giảm phế liệu, duy trì mật độ đồng đều và tạo ra các hình dạng không khả thi khi phay hoặc đúc.
Tổng quan
Đế tản nhiệt chip NEWLIFE được thiết kế để mang lại hiệu suất nhiệt tối ưu và độ ổn định cấu trúc cho các chip bán dẫn và cụm chip-trên{1}}bo mạch (COB). Sử dụng gia công PM, MIM và CNC có độ chính xác cao-, các đế này kết hợp vật liệu đồng hoặc W–Cu để mang lại khả năng loại bỏ nhiệt nhanh chóng, độ cong vênh thấp và độ bền cơ học, đảm bảo liên kết khuôn đáng tin cậy và kiểm soát nhiệt nhất quán.
Gia công truyền thống thường gặp khó khăn với các đế mỏng hoặc thu nhỏ do cong vênh, lãng phí vật liệu và hình học hạn chế. Công nghệ hình dạng gần{1}}mạng-PM/MIM cho phép sản xuất các đế nhỏ gọn, phức tạp với các khoang, bậc và bề mặt nhiều-cấp, giúp giảm chi phí và xử lý hậu-trong khi vẫn duy trì dung sai chặt chẽ. Bột-tự phát triển của NEWLIFE cung cấp khả năng giãn nở nhiệt có thể dự đoán được, mật độ cao và độ bền cơ học tuyệt vời cho-IC công suất cao, MOSFET, chip RF và cụm đèn LED.
Ứng dụng
- IC nguồn & mô-đun MOSFET:Làm mát hiệu quả và hỗ trợ kết cấu.
- Chip RF & Thiết bị viễn thông:Duy trì sự ổn định nhiệt và kích thước.
- Bao bì LED & COB:Khả năng tản nhiệt đáng tin cậy trong các cụm có mật độ-cao.
- Điện toán hiệu suất cao-:Đế nhỏ gọn dành cho CPU, GPU và các IC công suất cao khác.
- Điện tử công nghiệp:Quản lý nhiệt trong các hệ thống nhúng quan trọng.
Chú phổ biến: đế tản nhiệt chip, nhà sản xuất, nhà cung cấp đế tản nhiệt chip Trung Quốc
